ふみぃ~.何だか虚しい・・・
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最初にiFixitで見かけたときには個人的には軽く衝撃的でしたね,これは.
単に分解してチップのパーツナンバーを調べるとか,内部構成を確認するとか,そんなレベルを超えてバラしも “2.0” 時代に突入した感じです.

iPadを分解するだけでなく,これまでもいろいろと物議を醸しているApple A4プロセッサをも分解して,さらにX線を当てたりなんかして内部を覗くところまでやっちゃってます.
既にCNET Japanでも紹介されていて,とても良くまとまっていたのでご紹介.

  • A4は2層のRAM(サムスン電子の「K4X1G323PE」)と1層のマイクロプロセッサからなる3層構造である。

  • このPackage-on-Package(PoP)構造のおかげで、Appleは同社が望むあらゆるメーカーからRAMを調達できる柔軟性を手に入れた。サムスン以外のRAMも利用可能となっている。

  • サムスンの1GビットのモバイルDDR SDRAMが2基搭載されている。それぞれのダイの部品番号は「K4X1G323PE」だ。

  • この部品番号を解読することで、2Gビットのメモリが内蔵されていることがわかる。つまりダイあたり128Mバイト、合計256Mバイトのメモリを搭載している。

  • 革新的な要素はほとんどない。実際のところ、A4はAppleがiPhoneで使用しているサムスンのプロセッサと非常によく似ている。ハードウェアとソフトウェアの両方から判断すると、A4がシングルコアプロセッサであることは明白だ。従って、A4はうわさされているマルチコアの「ARM Cortex-A9」ではなく、「ARM Cortex-A8」であると考えられる。


既に以前紹介した内容も含まれていますが,A4には「革新的な要素はほとんどない」のに,iPadのエクスペリエンスがどうしてここまで快適なのかがミソなのでしょう,たぶん.
実際のプロセッサの分解写真はiFixitで見ることが出来ます.
Date:2010/04/08(Thu) 07:47:56
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