▶次世代のiPhoneとiPadのパーツに関するウワサ

IntelがInfineonを買収する際にSteve Jobs氏に助言を求めたという話の時にも，次世代iPhoneにはベースバンドチップとしてQualcommのものが採用されるという話がありました．

他にもCDMAバージョンのiPhoneを作るためにQualcommのチップを使うとか，Qualcommが極秘プロジェクトのためにiPhoneの開発者の人材募集をかけているとか，いろんな話があるので信憑性は高そうです．

また，ベースバンドチップだけでなく他のコンポーネントに関しても複数のサプライヤから製造メーカの情報が伝えられているみたいです．

CPU：Samsung
Wi-Fiチップ：Marvell
Flashメモリ：Intel
タッチスクリーンコントローラ：Broadcom
オーディオチップ：Wolfson
ビデオディスプレイインターフェースチップ：National Semiconductor/Infineon
Bluetooth：CSR
パワーマネージメント：TI

ここからだけでは機能を推測するのは困難ですけど，やっぱりCDMAバージョンのものは出そうです．
そして，その先にはLTEへの対応も視野に入れているんだと思われます．

FlashメモリはSamsungやToshibaではなくIntelなんですね．

（via：AppleInsider）